国银金租:就集成电路封装测试设备与渠梁电子订立融资租赁合同
2023年2月16日,国银金租(01606.HK)公告,公司作为出租人与承租人渠梁电子有限公司于当日(交易时段后)订立本次融资租赁合同。
据此,出租人以代价人民币4.1亿元向承租人购买本次交易租赁物(位于中国福建省的集成电路封装测试设备),及出租人同意向承租人出租本次交易租赁物,租赁期为72个月,租赁利息于租期内总额共计约人民币7438.34万元。
融资租赁合同乃由公司于一般及日常业务过程中订立。公司与承租人订立融资租赁合同,有益于增加公司融资租赁业务收入,符合公司业务发展策略。
董事认为,融资租赁合同的条款属公平合理,并符合公司及公司股东的整体利益。