11月15日晚间，比亚迪发布公告称，因新能源汽车行业高速增长态势导致芯片供给严重不足，晶圆产能成为车规级功率半导体产能瓶颈，为加快晶圆产能建设，暂时终止比亚迪半导体分拆至创业板上市申请，未来将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

　　据了解，车规级半导体是汽车电子的核心，广泛应用于各种车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置，产品的可靠性直接影响汽车行驶安全性。比亚迪半导体也重点布局在车规级半导体领域，谋求实现国产自主可控。目前，比亚迪半导体在新能源汽车领域已进入小康汽车、宇通汽车和福田汽车等品牌厂商的供应体系。

　　根据Omdia统计，以2019年IGBT模块销售额计算，比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块厂商中排名第二，仅次于英飞凌，市场占有率19%，在国内厂商中排名第一。2020年比亚迪半导体在该领域保持全球厂商排名第二、国内厂商排名第一的领先地位。

　　2020年以来，汽车行业缺芯的危机开始持续蔓延，各大车企纷纷被迫减产，而车规级功率半导体产能不足与晶圆产能的缺口有着直接关系。在行业趋势下，全球掀起晶圆厂扩厂潮。据研究机构Knometa Research，2022至2025年全球或将新增41个晶圆厂，其中32座位于亚洲。

　　据悉，为了满足晶圆需求缺口，比亚迪半导体在IPO审核期间已经及时投资实施了济南功率半导体产能建设项目。可即使目前济南半导体项目已成功投产，产能爬坡情况良好，但面对行业的飞速发展，新增晶圆产能仍远不能满足相关需求。

　　因此，为尽快提升产能供给能力和芯片自主可控能力，比亚迪半导体还是决定抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。不过这也可能导致比亚迪半导体在IPO审核期资产和业务结构产生较大影响，及时按下IPO暂停键反而卸下了其他条件约束，更便于把握行业发展契机。

　　据了解，按照规划，在已经投产的济南半导体项目基础上，比亚迪半导体将进一步增加大额投资，后续不可避免对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。

　　比亚迪方面表示，待相关投资扩产完成后且条件成熟时，将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。