11月15日晚间，比亚迪发布公告称，终止推进控股子公司比亚迪半导体股份有限公司分拆上市事项，同意比亚迪半导体终止分拆至深交所创业板上市并撤回相关上市申请文件。待条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

　　2021年6月，比亚迪半导体启动创业板IPO计划。此后，比亚迪半导体IPO计划曾多次暂停。最近的一次是今年9月30日，因申请文件中的财务资料过期，比亚迪半导体中止IPO进程。

　　对于终止分拆上市的原因，比亚迪在公告中表示，在公司推进比亚迪半导体分拆上市期间，我国新能源汽车行业需求呈爆发式增长。新能源汽车行业的高速增长态势，使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。比亚迪半导体为了扩大晶圆产能，在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。

　　公告中称，济南项目目前已成功投产，产能爬坡情况良好，但面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。

　　比亚迪介绍，为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。

　　比亚迪表示，公司为加快晶圆产能建设，综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，经充分谨慎的研究，决定终止推进本次分拆上市，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。

　　值得注意的是，公司将加快相关投资扩产，待相关投资扩产完成后且条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

　　比亚迪方面回应南都湾财社记者称，“公司主动撤回申请，是公司基于市场情况的预判、项目建设的紧迫性等因素充分论证后作出的审慎决策，公司本次撤回申请正是为了日后健康高速发展做铺垫，也是为了全体股东权益最大化做出的调整和努力。”